Pasta de fundente de soldadura sin plomo sin limpieza Jeringa de 0.35 oz para reparación SMD, BGA, CSP, PCB Sin halógenos, bajo humo, no
Categoría: Soldaduras
Precio y disponibilidad de Pasta de fundente de soldadura sin plomo sin limpieza Jeringa de 0.35 oz para reparación SMD, BGA, CSP, PCB Sin halógenos, bajo humo, no
S/ 129
Tiempo de entrega estimada Viernes 27 de febrero al Lunes 2 de marzo.







