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Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga

Internacional - Envío Gratis - Envío Gratis

Variaciones disponibles

Precio

S/ 165.77

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Pago seguro

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Envio verificado

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5 (4 valoraciones)

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Soldadura y Flujo de la marca Dosurgorn

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Opiniones sobre este producto

5,0

Calificación promedio: 5,0 de 5 estrellas

4 valoraciones

Mostramos 1 de 4 opiniones escritas por compradores en el marketplace de origen. Están traducidas automáticamente, así que pueden contener errores de redacción.

Agustín Pérez Rodríguez

5 de 5 estrellas

Bien necesario en le taller

Nunca e usado algo parecido y lo encontré muy bueno. Aquí en Puerto Rico no lo conseguía

Traducción automática

Información clave del producto

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Lo más importante

Soldadura y Flujo de la marca Dosurgorn

  • Marca: Dosurgorn
  • Categoría: Soldadura y Flujo
  • Calificación: 5,0/5
  • Valoraciones: 4

Datos técnicos destacados

  • Peso aproximado: 0.6 lb (0.3 kg).
  • Calificación promedio de 5,0/5.
  • 4 valoraciones visibles.
  • Posición destacada en Soldaduras: #1175.
  • Disponible desde marzo de 2023.

Preguntas resueltas

¿De qué marca es?

Dosurgorn.

¿Cuánto pesa?

0,6 libras, aproximadamente 0,3 kg.

¿Qué calificación tiene?

5,0 de 5 con 4.

¿Desde cuándo está disponible?

Desde marzo de 2023.

¿En qué categoría destaca?

Tiene una posición destacada en Soldaduras, donde aparece en el puesto #1.175.

Preguntas frecuentes

¿Cuál es el precio de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga?

El precio de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga en Perú es S/ 165.77.

¿Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga está disponible?

Sí, Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga está disponible y listo para envío en Perú.

¿Dónde puedo comprar Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga en Perú?

Puedes encargar Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga en peru.yaxa.co, la plataforma de compra asistida de Yaxa en Perú. Internet Business Company S.A.S. actúa como tu mandatario para esta compra.

¿Quién vende Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga?

Un vendedor en Estados Unidos. Yaxa compra Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga en tu nombre, lo importa a tu nombre y te lo entrega en Perú.

¿El envío de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga tiene costo?

El envío de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga es gratis a todo Perú.

¿Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga es original y nuevo?

Sí. Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga es un producto original y nuevo, comprado en tu nombre a vendedores en Estados Unidos.

¿Quién responde por la garantía de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga?

El fabricante o vendedor en Estados Unidos, conforme a sus condiciones. Yaxa gestiona tu reclamación ante ellos y te representa durante el proceso, que puede requerir el envío del producto a Estados Unidos y tomar varias semanas. Conoce el proceso en peru.yaxa.co/garantias.

¿Cuánto tarda en llegar?

El tiempo estimado de entrega es de 2 a 7 días hábiles en Perú. Cada pedido incluye número de seguimiento.

¿Puedo pagar a cuotas?

Puedes pagar con tarjeta de crédito o débito (Visa, Mastercard) de forma segura.

¿Qué pasa si quiero devolver el producto?

Puedes ejercer el derecho de retracto en el plazo que reconozca la ley de tu país, contado desde la entrega. Si el vendedor de origen ofrece una política de devolución más amplia, Yaxa la gestiona en tu nombre. Los costos de devolución que el vendedor no cubra son por tu cuenta.

¿Cómo contacto a soporte?

Puedes escribirnos por WhatsApp +573009890224 o correo [email protected]. Atención lunes a viernes de 8:00 a.m. a 6:00 p.m. (UTC -5).

Especificaciones técnicas

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Campo Valor
ASIN B0BXX3L36D

Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga disponible en Yaxa Perú: producto importado con envío internacional, pago seguro y soporte local. Destaca por su fabricante: Dosurgorn.

¿Para qué sirve Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga?

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¿Qué es la pasta de estaño de soldadura? ✅La pasta de estaño de soldadura es un nuevo tipo de material de soldadura que viene con SMT. ✅La pasta de soldadura es un sistema complejo que está hecho de una pasta de polvo de soldadura, flujo y otros aditivos. ✅A la temperatura normal, la pasta de estaño de soldadura tiene una cierta viscosidad, y el componente electrónico puede adherirse inicialmente a una posición predeterminada. ✅A la temperatura de soldadura, el componente soldado y la almohadilla de circuito impreso están soldados ✅juntos (conexión permanente). con la evaporación del disolvente y algunos aditivos. Método de conservación: La pasta de soldadura debe mantenerse a 33.8-50.0 °F. Antes de abrir, la temperatura de la pasta de soldadura debe elevarse a la temperatura ambiente (77.0 °F), y el tiempo de retorno de temperatura debe ser de aproximadamente 3-4 horas. La pasta de soldadura debe utilizarse durante 6 meses. La pasta de soldadura no debe colocarse al sol. Precauciones: Úsalo solo con ventilación adecuada. La pasta de soldadura contiene un disolvente orgánico. Evita el contacto repetido con la piel. Si la pasta de soldadura entra en tu piel, límpiala con alcohol y enjuaga bien con agua. Especificaciones: Longitud: 4.016 in

✅ Diseño inteligente: con nuevo soporte técnico, la fórmula química única proporciona una excelente humectación, para garantizar una alta fiabilidad. Adaptado a la industria de reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios digitales informáticos y procesos de soldadura de placa de circuito de alta precisión SMT/BGA. ✅ PCB/BGA DEDICADO: Calidad de alta gama, una fórmula única, rendimiento perfecto, fácil de soldar, la junta de soldadura es brillante y completa, sin soldadura, fenómeno de soldadura falsa. ✅ Ampliamente aplicable: los residuos son incoloros y transparentes, no afectan a la detección, son desechables y tienen un excelente rendimiento de limpieza. El uso de agentes tixotrópicos energéticos eficientes, impresión y precalentamiento colapso y soldadura especial garantizan una buena impresión y un patrón fino. ✅ Durabilidad revolucionaria: húmedo, antiseco, relativamente larga vida útil a temperatura ambiente. Pasta de soldadura única de alta calidad, embalaje fino y flexible (10 cc/soporte), aspecto delicado. ✅ Sn62.8Pb36.8Ag0.4 (con temperatura media de plomo -293.8 °F) 0.71 oz

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