¿De qué marca es?
GIGABYTE.
Marca
GIGABYTE
Categoria
Tarjetas MadresTiempo de entrega estimada Sábado 9 de mayo al Viernes 15 de mayo.
Precio
S/ 995
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Tiempo de entrega estimada Sábado 9 de mayo al Viernes 15 de mayo.
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Componentes Internos de la marca GIGABYTE
¿De qué marca es?
GIGABYTE.
¿Cuánto pesa?
4,8 libras, aproximadamente 2,2 kg.
¿Cuáles son sus dimensiones?
10.62 x 3.14 x 13.18 pulgadas, aproximadamente 27.0 x 8.0 x 33.5 cm.
¿Qué calificación tiene?
4,1 de 5 con 699.
| Campo | Valor |
|---|---|
| Zcalo del procesador | Enchufe AM5 |
| Memoria RAM | DDR5 |
| Procesadores compatibles | Serie AMD Ryzen 7000 |
| Tipo de circuito integrado | AMD X670 |
| Velocidad Reloj Memoria | 6666 MHz |
| Plataforma | Windows |
| Tipo de procesador | Ryzen 7 |
| Capacidad de almacenamiento | 64 GB |
| Capacidad máxima de la memoria RAM | 128 GB |
| Tipo de conector de alimentacin principal | 24 pines |
| Interfaz de tarjeta grfica 1 | PCI Express |
| Ranuras disponibles | 4 |
| Puertos | 13 |
| Tipo de conector SPDIF | Óptico |
| Estndar del bus del sistema compatible | Serial ATA/600 |
| Total de puertos SATA | 4 |
| Total Puertos USB 20 | 2 |
| Puertos USB | 13 |
| Puertos Ethernet | 1 |
| Puertos HDMI | 1 |
| Total de puertos PCIe | 2 |
| Número de identificacin de comercio global | 00889523033500 |
| Nombre Tipo Artículo | Placa base de escritorio |
| Unidad | 4,75 Libras |
| Total del paquete segn la medida elegida para referenciar precio | 1.0 Conteo |
| Dimensiones del artículo largo x ancho x alto | 10,62"l. x 3,14"an. x 13,18"al. pulgadas |
| Modelo | X670 AORUS ELITE AX |
Una nueva era está aquí. El X670 AORUS ELITE AX es compatible con procesadores AM5 y ofrece un rendimiento inigualable. Las placas base GIGABYTE X670 vienen con un diseño de potencia mejorado, estándares de almacenamiento de alta calidad y una conectividad excepcional que te permite optimizar tu rendimiento.
AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen 9000 / Ryzen 8000 / Ryzen 7000 Series Compatible con DDR5: 4* DIMM SMD con memoria ECC/no ECC sin búfer Diseño de potencia dominante: Solución VRM digital directa de 16+2+2 fases, PCB de cobre de 8 capas 2X Diseño térmico de vanguardia: diseño térmico avanzado, protector térmico M.2, armadura ultra duradera Conectividad de próxima generación: PCIe 5.0, Quad NVMe x4 M.2, USB-C, BT 5.2
Calificación
4,1/5
Valoraciones
699