Flujo de soldadura TH-559, pasta de fundente de colofonia sin limpieza, flujo de soldadura sin plomo, 3.53 oz/botella, para teléfono, IC, PCB, BGA
Categoría: Soldadura y Flujo
Precio Flujo de soldadura TH-559, pasta de fundente de colofonia sin limpieza, flujo de soldadura sin plomo, 3.53 oz/botella, para teléfono, IC, PCB, BGA, en Peru
S/ 149
Tiempo de entrega estimada Lunes 23 de marzo al Jueves 26 de marzo.






